رقائق على رقائق – ائتمان الصورة: TSMC
أكدت TSMC وجود عملية 1.4 نانومتر ، والتي سيتم استخدامها لجعل المستقبل سيليكون التفاح رقائق تبدأ في عام 2028.
إن تحسينات أداء أجهزة Apple تعود إلى حد كبير إلى التحسينات في تصميمات الرقائق الخاصة بها ، مع إصدارات أحدث إصدارات أسرع مع مرور الوقت. مكون آخر هو كيفية صنع الرقائق نفسها ، والتي تصل إلى جهود شريك Apple Chip TSMC.
يوم الأربعاء ، استخدمت TSMC ندوة تكنولوجيا أمريكا الشمالية لها كشف النقاب عملية A14. تحسن في 2 نانومتر عملية N2، من المتوقع أن تساعد TSMC في A14 للمساعدة في دفع الذكاء الاصطناعي على الخوادم ، وكذلك على الهواتف الذكية مثل iPhone.
حاليًا ، تم تعيين عملية N2 لإدخال إنتاج مستوى الصوت في وقت لاحق من عام 2025، و من المتوقع لاستخدامها في iPhone 17 المحترف هذا الخريف. بالمقارنة مع N2 ، ستوفر عملية A14 تحسناً للسرعة بنسبة 15 ٪ عند نفس معدل استهلاك الطاقة ، أو ما يصل إلى 30 ٪ في تقليل الطاقة من أجل الأداء القابل للمقارنة.
هناك أيضًا زيادة بنسبة 20 ٪ في كثافة المنطق – كمية الترانزستورات والدوائر المصغرة التي يمكن أن تضغط عليها في الفضاء.
مقدر لجهاز iPhone
على الرغم من أن TSMC لا تحدد ما سيستخدمه العملاء تقنية أو عملية معلنة محددة ، فمن المؤكد أن Apple ستستخدمها في جهودها في الرقائق المستقبلية. Apple هي عميل رئيسي لـ TSMC ، وتستخدم أحدث عملياتها المثالية في سلسلة A و سيليكون التفاح رقائق.
استنادًا إلى ادعاء TSMC بأن رقائق العمليات A14 ستدخل الإنتاج الضخم في عام 2028 ، وهذا يعني أن أول أجهزة Apple تستخدمه يمكن أن يكون iPhone 19 جيل. بفضل اختيار تسمية TSMC هذه المرة ، قد يعني ذلك أن TSMC ستستخدم عملية A14 لإنتاج رقاقة A21 Pro من Apple.
هذا يفعل كل ما إذا كان TSMC يمكنه بالفعل إتقان العملية في الوقت المناسب. استنادًا إلى تقييم TSMC الحالي للتقدم السلس من حيث أداء العائد “قبل الموعد المحدد” ، يبدو أنه احتمال احتمال احتمال احتياجات معالجة iPhone المستقبلية.
